Blog

今回の注目ベンチャーの紹介はInversion Semiconductorです。 Inversion Semiconductorは、粒子加速器の小型化技術を開発。2nm半導体チップの製造で使用されるEUV露光機への適用を目指します。

今回の注目ベンチャーの紹介はDiamond Quantaです。 Diamond Quantaは、ダイアモンドへのドーピング技術を保有。パワー半導体および量子コンピュータ向け技術を開発します。

今回の注目ベンチャーの紹介はDeepnightです。 Deepnightは、月明りのないような夜でも動画を撮影できるAIソフトウェアを提供する会社です。 用途は車、スマホ、ドローンのイメージングシステムへの搭載になります。

今回の注目ベンチャーの紹介はAIStormです。 AIStormは、AI-in-sensor処理技術を開発。従来技術よりノイズ・速度・サイズで優位な、低遅延・低消費電力のエッジAIを実現します。

今回の注目ベンチャーの紹介はVisIC Technologiesです。 VisIC Technologiesは、GaNを素材としたパワー半導体デバイスの開発および製造します。独自のD3GaN技術によりEVインバーター用途で優れた性能を実現。

今回の注目ベンチャーの紹介はRamona Opticsです。 Ramona Opticsは、多点イメージセンサを使用した検査装置・システムを開発する会社です。 用途は医療（細胞）、ライフサイエンス（微生物）、半導体（ウェハ・半導体パッケージ）の観察・検査になります。

今回の注目ベンチャーの紹介はSupply Lock AIです。 Supply Lock AIは、半導体部品などのサプライヤーの生産枠を予約もしくはトレードするシステムのSaaSソフトウェアを開発および販売します。

今回の注目ベンチャーの紹介はVerde Technologiesです。 Verde Technologiesは、シリコン型太陽電池の代替として期待されているペロブスカイト太陽電池フィルムの開発、製造および販売をします。

今回の注目ベンチャーの紹介はSolairesです。 Solariesは、屋内光発電を特徴とするペロブスカイト太陽電池を開発、製造および販売します。

本日のレポートテーマは、Power semiconductorsです。‍パワー半導体とは、電力を効率的に変換・制御するために使用される半導体デバイスで、電力のスイッチングおよび電圧および電流制御に使われる半導体で、エネルギー効率化に利用されます。通常の半導体: (ロジックやメモリなど)は、データ処理や計算能力の向上を目的としており、高速動作と小型化が求められますが、パワー半導体は 大電力を制御するために特化しており、効率性や耐久性が重視されています。

今回の注目ベンチャーの紹介はAmbient Scientificです。 Ambient Scientificは、エッジAI向けにアナログ技術を採用した半導体チップを開発および販売をします。

今回の注目ベンチャーの紹介はENERGY MATREIALS CORPORATIONです。 ENERGY MATREIALS CORPORATIONは、単層のペロブスカイト太陽電池を開発する会社です。

今回の注目ベンチャーの紹介はPeroNovaです。 PeroNovaは、従来のシリコン型太陽電池の代替として期待されているペロブスカイト太陽電池を開発します。

今回の注目ベンチャーの紹介はNanoPatternTECHNOLOGIESです。 NanoPatternTECHNOLOGIESは、マイクロLEDやOLED向けの色変換層用の量子ドットフォトレジストを開発する会社です。

今回の注目ベンチャーの紹介はFinal Sparkです。 Final Sparkは、ヒト脳オルガノイドを用いたバイオプロセッサーを開発します。

今回の注目ベンチャーの紹介は、mPower TECHNOLOGYです。 mPowerは、宇宙向け太陽電池モジュールを開発する会社です。

今回の注目ベンチャーの紹介はEliyanです。 EliyanはAI性能向上を実現するチップレット相互接続技術を開発します。

今回の注目ベンチャーの紹介はSeeDeviceです。 SeeDeviceはCMOSベースのSWIR(近赤外線)イメージセンサーを開発および販売します。

今回の注目ベンチャーの紹介はLQDXです。 LQDXは、半導体パッケージの製造工程である無電解銅メッキの前処理に使用されるパラジウム塗布インキおよびプロセス技術を開発します。

‍今回の注目ベンチャーの紹介はFlosfiaです。 Flosfiaは次世代半導体「酸化ガリウム」を素材としたパワー半導体デバイスを開発および製造します。

本日のレポートテーマは、Co-Packaged-Opticsです。 Co-Packged-Optics (CPO)は、光学部品と半導体チップを同じパッケージ内に組み込み、電子の代わりに、光をデータ送受信に使うことで、データセンターや高性能コンピューティング環境などでのデータ転送速度の向上と、電力消費の削減に対応する技術です。CPOにより、光変調器や光検出器などの光学部品と、データを処理する半導体チップとが非常に近接して配置できるため、電気信号と光信号の変換に要する距離と時間が短縮され、高速かつ効率的なデータ転送が可能となります。