Written by Hiroaki Kawada
本日のレポートテーマは、Introduction to U.S. Electronics and Semiconductor Eventsです。
Introduction to U.S. Electronics and Semiconductor Eventsでは、2025年に米国で開催された主要な半導体・エレクトロニクス関連の国際学会・展示会計7件(ISSCC、OFC、ECTC、TECHBlick、Sensors Converge、SEMICON WEST、IEDM)に参加し、その知見をまとめた報告書です。イベント参加の目的は、業界構造の俯瞰、公開情報では得られない未整理論文やスタートアップの一次情報の入手、技術トレンドの「温度感」の把握、および共通言語によるネットワーキングを通じた投資・事業判断の精度向上にあります。2025年の活動実績として、ガラス基板、光電融合(CPO)、エッジAI、先端パッケージング材料などを主要な探索領域に挙げ、計約60社のスタートアップの技術概要を確認しました。2026年に向けては、2025年の知見を活かし、SPIEやIMAPS等を含む探索テーマに基づいた最適なイベントへの参加計画を策定し、有望企業との面談機会の設計を通じて具体的な事業連携や投資活動の加速を目指しています。
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