Written by Hiroaki Kawada
本日のレポートテーマは、Hot Chips reportです。
Hot Chipsは、1989年から毎年開催されている、高性能半導体やコンピューティングシステムの最新技術を紹介する技術カンファレンスです。CPU、GPU、AIアクセラレーター、メモリ、ネットワークなどを対象に、主要半導体メーカーの設計責任者やエンジニアが最新のチップアーキテクチャや性能を発表します。2026年は8月23～25日に米国スタンフォード大学で開催されました。例年はCPU・GPUメーカーによる次世代プロセッサーの発表が中心ですが、今年はGoogle、Meta、Microsoft、OpenAIなど、AIサービスを提供する大手テクノロジー企業による独自設計のAI向け半導体（Custom AI ASIC）の発表が目立ちました。AIの学習・推論に必要な計算処理の高度化とコスト最適化を背景に、各社が自社のAIワークロードに合わせて半導体を独自開発・最適化する動きが加速しており、AIインフラにおける競争領域がソフトウェアから半導体設計にまで広がっていることが示されました。
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