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注目ベンチャー紹介：YorChip
2026
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01
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Written by Hiroaki Kawada
今回の注目ベンチャーの紹介はYorChipです。
YorChipは、ロボットやエッジデバイスなどのPhysical AI向けに、チップレット接続に必要な物理層（PHY:Chip IP）を超小型・低消費電力で実装することで、従来はコストや消費電力の制約から実用が難しかったチップレット活用を、現実的な選択肢にしようとする半導体スタートアップです。
YorChip
https://www.yorchip.com/
サービス／プロダクト概要
- YorChipは、Physical AI / Edge向けに最適化したチップレット接続用PHY（物理層）IPを中核とする半導体スタートアップ
- PHY（Physical Layer）とは、チップレット同士がデータをやり取りするための送受信やクロックなどを担う物理的な信号の出入口であり、チップレット構成におけるコスト・面積・消費電力を大きく左右する
- 従来のチップレット技術（のChip IP）では、このPHYが大きく高コストになりやすく、エッジ用途では成立しにくい点が課題であった
- YorChipはPHYを超小型・低消費電力に最適化することで、1mm角クラスのMicro Chipletを前提とした構成を可能にし、エッジ向けでもチップレット活用が現実的になるコストと性能を目指す
特徴／提供価値
- Physical AI向けに最適化されたPPA（Power / Performance / Area）。データセンター向けの高帯域・高コスト設計ではなく、低消費電力・低コスト・十分な性能を重視
- 消費電力、面積、レイテンシ、開発コストのすべてを大幅に削減する設計思想でMicro Chipletの経済性を成立させるアプローチ
- エッジ用途を前提としたチップレット設計。成熟ノードと先端ノードを組み合わせた構成。28nm-7nmノードが対象
- 従来はPHYコストがボトルネックとなり、ROIが成立しにくかった小型チップレット構成を現実的にする
- 製造時から実装後、フィールド運用までを想定した検査IPも開発
ビジネスモデル
- PHY IPのライセンス提供を中核としたモデル
- チップレットやSoCへの組み込みを前提としたIPビジネス
- 将来的には、再利用可能なチップレットの活用による開発期間短縮や、エコシステム形成も視野に入れている段階
市場動向・なぜこの会社なのか？
- Physical AIの進展により、ロボットやエッジデバイスでは内部の演算量やメモリ帯域が急速に増加
- 一方で、消費電力やコストの制約は電源線に繋げない、かつバッテリ容量も限られるユースケースもあるのでデータセンター以上に厳しい
- データセンター向けではチップレット技術が先行しているが、エッジ向けではPHYの面積・コストが大きな障壁
- YorChipは、このPHY部分をPhysical AI向けに再設計することで、エッジにおけるチップレット活用を現実的にしようとしている点が特徴
顧客・競合・パートナー
- 顧客（候補含む）: モビリティ・産業ロボットメーカー、ARVRデバイス、スマートデバイス（ウォッチ、イヤホンなど）
- パートナー（候補含む）：日本のモビリティ企業からの引き合いあり
- 競合：Synopsys, CadenceのChiplet PHY IP群