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注目ベンチャー紹介：Point2 Technology
2026
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06
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02
Written by Hiroaki Kawada
今回の注目ベンチャーの紹介はPoint2 Technologyです。
Point2 Technology (Point2)は、ミリ波（mmWave）/サブTHz帯のRF技術と独自のプラスチック導波管（waveguide）を活用し、AI/HPC向け次世代インターコネクトを開発するスタートアップです。特に、近年注目されるSilicon Photonics（SiPh）やCo-Packaged Optics（CPO）といった光インターコネクトとは異なるアプローチとして、“RF-over-Waveguide”という新しいアーキテクチャで、AIクラスタのScale-Up接続を実現しようとしています。
Point2 Technoligy
サービス／プロダクト概要
- Point2 Technologyは、RF通信チップと独自のプラスチック導波管（e-Tube）を組み合わせた高速インターコネクト技術を提供
- 90GHzおよび225GHz帯のRF信号を利用し、次世代AIクラスタ向けの超高速通信を実現
- 従来の銅配線（DAC/AEC）より長距離、かつ光インターコネクトに対しては低コスト・低消費電力・高信頼性を狙う構造
- 現在AIデータセンターではSiPh/CPOなど光技術への移行が進む一方、Point2はレーザーや光変調器を用いず、RF signalingによって同様の帯域課題を解決しようとしている
- e-Tubeは見た目こそケーブルに近いものの、実際にはプラスチック製導波管の内部をRF信号が伝搬する構造となっており、従来の電気配線とは異なるアーキテクチャを採用
特徴／提供価値
- コア技術はRF送受信チップと低損失プラスチック導波管（e-Tube）
- 光通信で必要となるレーザー、光変調器、精密光アライメントを不要化
- プラスチック導波管を活用することで柔軟な実装性と低コスト化を訴求
- 電気信号を高周波RF信号へ変換して伝送することで、光通信並みの帯域と電気配線並みの実装性を両立
- 特にAIクラスタのScale-Up用途において、電力効率・コスト・信頼性改善を狙う
- ＜5pJ/Bit以下というScale-Up、NP（ニアパッケージ）、CP（コパッケージ）の要求値をクリアする通信性能を達成
ビジネスモデル
- RF interconnect chipおよびe-Tube moduleの販売
市場動向・なぜこの会社なのか？
- AIクラスタの帯域需要増加に伴い、GPUあたりのインターコネクト速度は112G → 224G → 448G PAM4へと急速に進化しており、消費電力も1GPUあたり300W級から1000W超へ拡大する中、従来の銅配線では通信距離・消費電力・損失面で限界が顕在化
- そのため業界ではSiPh/CPOなど光インターコネクトへの移行が進んでいる
- 一方で、光技術はレーザー、DSP、パッケージング、歩留まり、信頼性など新たな課題も抱えている
- Point2は、その代替/補完アーキテクチャとして“RF-over-Waveguide”領域を狙い、電気配線の実装性と光通信並みの帯域を両立しようとしている
- 特にAI/HPCのScale-Up接続（サーバー内〜ラック内〜ラック間短距離）において、新しいインターコネクトアーキテクチャとして注目される
顧客・競合・パートナー
- 顧客:データーセンター通信機器（インターコネクト）サプライヤー、GPUメーカー、クラウド/ハイパースケーラー
- パートナー：TSMC等ファウンドリ、パッケージング/インターコネクト関連企業
- 競合：Silicon Photonics/CPO関連企業、AEC/DAC関連企業、THz/RF waveguide interconnect企業（AttoTude等）