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注目ベンチャー紹介：OpenLight
2026
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03
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Written by Hiroaki Kawada
今回の注目ベンチャーの紹介はOpenLightです。
OpenLightは、III-V材料とシリコンフォトニクスを統合したheterogeneous integration技術を中核に、レーザー・変調器・増幅器・検出器を同一チップ上へ集積できるオープンなシリコンフォトニクスプラットフォームを提供する企業です。特にAIデータセンターや高速光通信向けのPASIC（Photonic Application-Specific Integrated Circuit）設計・製造を進めています。
OpenLight
サービス／プロダクト概要
- OpenLightは、InP系の能動素子をシリコンフォトニクス上に統合し、レーザーを含むPICを単一チップで構成できる点が特徴
- 従来の受動中心のSiPhと異なり、能動・受動を一体化したPASIC設計が可能
- また、PDK提供、設計支援、試作から量産までを一体で提供。顧客が自らPICを設計できるプラットフォーム型のサービス
特徴／提供価値
- コアはInPとSiのheterogeneous integrationです。レーザーを外付けせず、チップ内に直接統合できる
- 変調器、検出器、増幅器も同一基板上で扱えるため、光回路の自由度が高い構造です。結果として設計の柔軟性と集積度が上がる
- 従来のシリコンフォトニクスは外付けレーザー前提であり、結合損失や実装複雑性が課題でした。OpenLightはレーザー統合により、この前提を崩している
- これにより、光損失低減、消費電力削減、小型化・高密度化が可能になる
ビジネスモデル
- OpenLightの収益の中核は、パッケージングおよびレーザー統合に関するIPのライセンス
- 自社で全てを製造・販売するモデルではなく、顧客やパートナーに対して設計資産・プロセス技術を提供し、その利用に対して収益化する構造
- PDKや設計支援はその入口であり、最終的には統合技術そのものの採用が価値の源泉になる
市場動向・なぜこの会社なのか？
- AIデータセンターでは帯域拡大に伴い、電気I/Oと外付けレーザーの両方がボトルネックになっている
- 400Gから1.6T、さらに3.2Tへと進む中で、従来構造の限界が見え始めている
- OpenLightはレーザー統合PICという形で、この制約に対する構造的な解を提示している光接続の作り方自体を変えるアプローチ
顧客・競合・パートナー
- 顧客:データコム、AI/HPC向けの光インターコネクト企業 (自社でPIC設計を行うプレイヤー)
- パートナー：Marvel, MACOM, TFC, 村田製作所, TowerSemiconductor
- 競合（Fabモデルなので顧客にもなりえる）：Intel, SkorpiosTechnologies, Ranovus