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注目ベンチャー紹介：AttoTude
2026
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05
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Written by Hiroaki Kawada
今回の注目ベンチャーの紹介はAttoTudeです。
AttoTudeは、THz（テラヘルツ）帯のASICと低損失waveguide技術を活用し、AI/HPC向け次世代インターコネクトを開発するスタートアップです。特に、近年注目されるSilicon Photonics（SiPh）やCo-Packaged Optics（CPO）といった光インターコネクトとは異なるアプローチとして、“THz electrical-over-waveguide”という新しいアーキテクチャで、AIクラスタのScale-Up接続を実現しようとしています。
AttoTude
サービス／プロダクト概要
- AttoTudeは、THz ASICとdielectric waveguideを組み合わせた高速インターコネクト技術を提供
- 600–900GHz帯のTHz信号を利用し、224G/448G PAM4ベースの超高速通信を実現
- 従来の銅配線（DAC/AEC）より長距離、かつ光インターコネクトに対しては低コスト・低消費電力・高実装性を狙う構造
- 現在AIデータセンターではSiPh/CPOなど光技術への移行が進む一方、AttoTudeはレーザーや光変調器を用いず、ASICベースのTHz signalingによって同様の帯域課題を解決しようとしている
- Pluggable(ラック間)およびCo-Packaged（パッケージ間）双方のアーキテクチャを想定
特徴／提供価値
- コア技術はTHz 送受信ASIC + 低損失waveguide
- 光通信のようなレーザーや超高精度アライメントを不要化
- ASICベースの製造アプローチにより、高歩留まり・高信頼性・量産性を訴求
- 電気信号をTHz帯へ変換して伝送することで、光通信並みの帯域と銅配線並みの実装性を両立
- 特にAIクラスタのScale-Up用途において、電力効率・コスト・実装密度改善を狙う
（年間故障数予測 = 運用個数 × 運用時間 ÷ MTBF）
ビジネスモデル
- THz interconnect chipおよびmoduleの販売
- THz interconnect platformとしてのライセンス展開も視野
市場動向・なぜこの会社なのか？
- AIクラスタの帯域需要増加に伴い、GPUあたりのインターコネクト速度は112G → 224G → 448G PAM4へと急速に進化しており、消費電力も1GPUあたり300W級から1000W超へ拡大する中、従来の銅配線では通信距離・消費電力・損失面で限界が顕在化
- そのため業界ではSiPh/CPOなど光インターコネクトへの移行が進んでいる
- 一方で、光技術はレーザー、パッケージング、歩留まり、消費電力など新たな課題も抱えている
- AttoTudeは、その代替/補完アーキテクチャとして“THz interconnect”領域を狙い、電気配線の実装性と光通信並みの帯域を両立しようとしている
- 特にAI/HPCのScale-Up接続（rack内〜rack間短距離）において、新しいインターコネクトアーキテクチャとして注目される
顧客・競合・パートナー
- 顧客:データーセンター通信機器（インターコネクト）サプライヤー、GPUメーカー、クラウド/ハイパースケーラー
- パートナー：TSMC等ファウンドリ、パッケージング/インターコネクト関連企業
- 競合：Point2 Technology （RF/THz waveguide interconnect企業）、Silicon Photonics/CPO関連企業